工商時報【涂志豪╱台北報導】

手機晶片各家銀行信貸比較龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西(Brazil)設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州(Sao Paulo)設廠。

高通過去是單純的IC設計公司,沒有管理晶圓銀行信用破產廠及封測廠的經驗,不過,高通以470億美元天價併購恩智浦(NXP)後,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,高通自然要試著管理製造部份,以因應未來日趨複雜的晶片設計問題,同時提高製造的成本控管效能。

高通在去年底與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠,該廠將專注於對高通晶片的測試和系統級測試階段,成為高通製造布局和半導體業務營運體系中的重要一環。而與高通合作多年的日月光,也計畫與高通合資設立封測廠,不過,地點選在中南美的巴西,並且與巴西政府進行合作。

據了解,日月光、高通已計畫攜手合作,並與巴西政府共同合資,在巴西聖保羅州設立封測廠,初期投資金額為2億美元,三方並已簽署合作備忘錄。日月光證實確有此事,但因為仍在初期討論階段,目前還沒有具體計畫。

該合資設廠地點在巴西聖保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當地已有三星及聯想在當地設廠。

巴西人口超過2億,是全球人口數排名第5大國,而且4G智慧型手機的需求正在高速起飛,由於巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈,以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求。

日月光順利前進巴西後,全球布局更為完整,除了台灣加碼投資外,在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據點整合負債各家銀行利率。相關人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝(SiP)等領域,若一切順利進行,預估2018年就可開始營運。

另外,日月光及矽品合組產業控股公司一案,大陸主管機關已進入第二階段審查,最快4月底前可銀行信用貸款利率比較以有結論,預期可順利進入第三階段的審查,今年內應可完成合作計畫。

(相關新聞見A3)

前行政院長唐飛,和前台泥董事長辜成允,都曾經在台北晶華酒店的樓梯摔倒,唐飛摔傷左肩,開刀動手術,辜成允則是傷重不治,曾經在晶華酒店上班的員工表示,酒店內的樓梯雖然坡度不陡,高度也不高,但是腳踩的梯面好像不夠深,所以過去經常有客人摔倒,只是這兩次是名人,所以才開始重視,但是從晶華酒店提交給市府的圖面來看,是符合規定的。

走進晶華酒店,中央氣派的豪華階梯已經封鎖,二樓跟三樓的入預借現金口處,用黃色警界線擋住,可以看到階梯只有兩邊有扶手,中間連花盆擺飾都沒有,今年一月台泥董事長辜摔下樓梯,意外過世,沒想到三月前行政院長又在酒店內的另一處樓梯摔倒送醫。

我們找到過去在晶華酒店工作的員工表示,其實經常有客人在樓梯間摔倒,根據建築法規的規定,階梯的高度必須在20公分銀行小額信貸以下,而梯面則必須在21公分以上,,晶華酒店雖然符合規定,但兩個月內還是發生兩起嚴重的摔傷意外。

發生這類意外的大多是老年人,醫師也建議,一但不小心摔倒,不要急著站起來,以免傷勢變得更嚴重。

【更多新聞詳情請上 華視新聞】


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